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激光打孔機

薄膜激光打孔機
描述:薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點 聚焦點可小到亞微米數量級 從而對薄膜的微處理更具優勢 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下 也能得到較高的能量密度 有效地進行材料加工。
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  • 產品詳情

    薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工,打孔圖案可以隨意設置,同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
    一、加工優勢
    1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器
    2、激光打孔速度快,單孔速度高達150m/min;
    3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業,具有更好的兼容性和通用性;
    4、激光可以切割一些較復雜的圖案,
    5、激光打孔不需要換刀片模具,不存在刀具磨損問題,并可連續24小時作業。


    產品參數:
    卷對卷薄膜激光打孔機:
    二.配置;
    A、PLC:臺灣永宏或三菱PLC
    B、觸摸屏:威綸通7寸彩色屏
    C、變頻器:臺達M系列變頻器
    D、模擬量輸出放大模塊
    E、收料電機
    F、收料驅動一鋼輥一膠輥
    G、磁粉張力控制(放卷一套、收卷一套)
    H、放料糾偏控制(含氣漲輥)
    I、氣動壓緊(共4套、8個氣缸)
    J、德國sick旋轉編碼器
    機架:30mm鋼板精加工、鍍鉻連桿、電箱、導輥等構成
    電源: AC 220V/50Hz;

    三、激光部分配置:
    A、激光器:美國
    B、場鏡 :新加坡波長
    C、振鏡  :德國

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