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激光打孔機

超細孔激光打孔機
描述:超細孔激光打孔機由于激光在聚焦方面的優勢聚焦點可以小到亞微米數量級,因此對于超細孔的微處理更具優勢,切割打孔深度可以控制。甚至在低脈沖能量水平下,也可以獲得較高的能量密度,有效加工材料。
規格:2000*1600*1600mm
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  • 產品詳情

    超細激光打孔方法是利用激光產生的光束,在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢,聚焦度可以小到亞微米的數量級,因此在材料的微細加工方面具有優勢,切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下,也能獲得較高的能量密度,有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機,激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。


    產品配置:

    1、PLC:臺灣永宏或三菱PLC/2、觸摸屏:威綸通7寸彩色屏
    2、變頻器:臺達M系列變頻器
    3、模擬量輸出放大模塊
    4、收料電機
    5、收料驅動一鋼輥一膠輥
    6、磁粉張力控制(放卷一套、收卷一套)
    7、放料糾偏控制(含氣漲輥)
    8、氣動壓緊(共4套、8個氣缸)
    9、德國sick旋轉編碼器
    10、機架:30mm鋼板精加工、鍍鉻連桿、電箱、導輥等構成
    11、電源: AC 220V/50Hz;


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